아이폰6(iphone6,A1586), 아이폰6 플러스(iPhone6 Plus,A1524)의 분해 고화질 사진,동영상과 사용된 내부 부품정보를 iFixit(아이폰6 링크,아이폰6 플러스 링크)에서 공개했습니다
아이폰6와 아이폰6 플러스 두 모델간의 차이가 나는 부분인 액정,배터리,카메라(OIS,광학손떨림방지)를 제외하면 부품구성은 거의 비슷하며 분해모습도 거의 동일하여 아이폰6 플러스를 중심으로 글을 이어가도록 하겠습니다
아이폰6에 사용된 A8 64비트 프롯세서는 삼성이 아닌 TSMC에서20나노 공정으로 제작되었으며 2억개의 트랜지스터를 내장해 전작인 27나노 공정으로 제조된 A7프로세서 1억개의 트랜지스터를 내장한것에비해 CPU처리능력을25%,그래픽 처리능력을 50%까지 향상 시켰습니다
이미지 출처 : iFixit
각 사진을 클릭하면 확대되어 원본크기의 고화질 사진으로 볼수있습니다
애플이 애용(?)하는 별나사를 풀어서 분해를 시작합니다
흡착판류를 이용한 기존의 액정 분리는 원시적으로 느껴질정도로 개인사용자는 거의 사용할일이 없는 액정 분리도구인데도 탐이 나네요 제품이름은 iSclack(참고링크)이라하며 $24.95입니다 사설 수리점같은곳에서는 유용할거 같습니다
액정과 본체 부분이 분리되었습니다 배터리 교체같은 작업이 편하겠네요
액정부에서 전방 카메라(페이스북 카메라)와 홈버튼들을 분리합니다 아이폰6는 1334x750 4.7인치 패널을 사용했으며 아이폰6 플러스는 1920x1080 풀HD 5.5인치 패널을 사용했습니다
메인보드와 액정부를 연결하는 케이블이 손상되기 쉬웠던 기존 방식을 개선되었다고 합니다
금속 브라켓을 제거하고 배터리를 분리합니다 아이폰5S 1560MHA와 비교하면 커진 화면만큼 아이폰6 1810MHA,아이폰6 플러스 2915MHA로 배터리용량이 증가되었습니다
아이폰6 플러스의 메인보드입니다 사용된 부품들의 리스트는
Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)
Qualcomm MDM9625M LTE Modem
Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
Avago A8020 High Band PAD
Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
TriQuint TQF6410 3G EDGE Power Amplifier Module
InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo
Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC
RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module
SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD
SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash
Murata 339S0228 Wi-Fi Module
Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC
Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller
NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)
NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)
Qualcomm WTR1625L RF Transceiver
Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip. Qualcomm states that the WFR1620 is "required for implementation of carrier aggregation with WTR1625L."
Qualcomm PM8019 Power Management IC
Texas Instruments 343S0694 Touch Transmitter
AMS AS3923 Boosted NFC Tag Front End
We believe that this is simply a small revision of the AMS AS3922, which allows for "payment functionality in ultra-small form factors such as SIM and µSD".
아이폰6는 기존 아이폰들에 비해서 연결부와구조를 단순화해 분해작업이 편하고 이는 부품 교체등 수리작업도 용이하게 개선되어 iFixit은 환영하고 있습니다 전용 드라이버와 핀셋,액정분리도구만 갖추면 작업에 어려움이 없을것이라고 합니다
분해 동영상을 마지막으로 첨부합니다
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