2020년 여름 이내에 출시 예정인 AMD 3세대 라이젠 CPU를 위해 B550 및 보급형 A520 칩셋을 2020년 1분기부터 대량 생산할 것이라고 ChinaTimes의 기사를 인용 wccftech에서 보도하였습니다.
B550 및 A520 칩셋은 AMD가 자체 개발한 X570칩셋과는 다르게 ASMedia에서 개발과 생산을 담당하며 B550 및 A520 칩셋은 AM4소켓을 지원하는 마지막 칩셋입니다.
생산 될 두 칩셋 B550(보급형)과 A520(저가형)으로 높은 가격의 X570 칩셋 기반 메인보드들과 다르게 $150 이하의 가격으로 라이젠 CPU를 지원하게 됩니다.
ASMedia의 로드맵은 B550 칩셋 기반 제품의 가용성을 목표로하고 있음이 밝혀졌습니다. 추가 칩셋 냉각이 필요없는 PCIe 3.0을 사용하면 X570 시리즈에서 볼 수있는 것보다 비용이 최적화됩니다.
플래그십 X670 칩셋을 포함한 AMD의 600 시리즈 칩셋 주문 도 2020년 하반기에 대량 생산 될 것으로 예상되지만 500시리즈처럼 초반엔 고가 제품만 판매될 것 입니다. 새로운 플랫폼 칩셋은 위에서 아래로 완전히 PCIe 4.0과 호환됩니다.
https://wccftech.com/amd-b550-a520-chipset-mass-production-q1-2020-asmedia/
AMD B550 & A520 Mass Production For 3rd Gen Ryzen CPUs in Q1 2020
AMD's upcoming B550 and A520 chipsets for the 3rd Gen Ryzen platform are set for mass production in Q1 2020.
wccftech.com
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200106000235-260204?chdtv
超微推新品 日月光、祥碩衝出貨 - 產業．科技
超微（AMD）在7奈米製程大力與台積電（2330）合作，同時也讓供應鏈雨露均霑，隨著超微將在2020年推進到7+奈米製程，法人指出，封測廠日月光投控（3711）、散熱模組廠健策（3653）、晶片組設計廠祥碩（5269）及電源管理IC廠茂達（6138）可望因此受惠，搭上超微衝刺市佔率的出貨列車。台積電即將在2020年放量生產極紫外光（EUV）版的7+奈米製程，超微也將跟進採用並推出Zen3架構處理器，預期在本周的美國消費性電子大展（CES）將公超微（AMD）在7奈米製程大力與台積電（2330）合作，同時也讓供
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