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컴퓨터/하드웨어

AMD의 차세대 Zen & rDNA 코어 로드맵, 차세대 제품 라인업은 프로세스 기술보다 아키텍처에 집중

by 마쑤 2019. 11. 2.
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최근 약진을 거듭하여 사상최대의 분기매출을 달성한 AMD의 CEO 리사수가 인터뷰에서 7nm로 이미 경쟁사와 격차가 벌어진 프로세스 기술보다 아키텍처에 집중할 것이라고 wccftech에서 보도하였습니다.

향후 몇 년간 AMD의 전략은 기존 7nm 기술의 성능상 이점을 극대화하여 주로 아키텍처 측면에서 주요 성능 향상을 제공하는 것입니다. 이는 곧 출시 될 Zen 및 rDNA 제품군이 향후 7nm 노드를 사용할 것이지만 이미 예정된 로드맵의 5nm역시 개발이 병행됩니다.

차세대 라이젠: 이미지출처 wccftech

AMD의 CEO에 따르면, 적절한 시간에 5nm로 전환 할 것이라고합니다.  유출된 정보로 Zen 5까지 미래의 CPU 코어를 확인했으며 차세대 rDNA 아키텍처도 확인했습니다.

차세대 Zen 3 및 rDNA 2 코어는 7nm + 기술로 효율성 측면에서 향상된 버전이 될 것이며 또한 AMD는 2019년 14nm를 계속 사용하고 있으며 2020년에야 10nm로 전환 할 것으로 예상되는 경쟁 업체 (Intel)보다 이미 앞서 있기 때문에 프로세스 기술을 서두를 필요가 없습니다.

AMD 최신 로드맵 : 이미지출처 wccftech

AMD의 최근 업데이트 된 로드맵에 따르면 '밀라노'CPU를 지원하는 아키텍처인 Zen 3가 2020 년에 출시 될 예정입니다. Zen 3 코어는 7nm + 프로세스 노드를 기반으로합니다. AMD는 차세대 프로세서가 경쟁사 제품보다 와트 당 훨씬 더 나은 성능을 제공 할 것임을 강조 했으며 슬라이드를 살펴보면 EPYC '로마'프로세서조차도 인텔의 2020 Xeon 제품과 경쟁하도록 설계되었습니다. 

AMD 아키텍처 로드맵 : 이미지출처 wccftech

Zen 3 코어 아키텍처의 주력 제품 중 하나는 밀라노로 알려진 3 세대 EPYC 라인입니다. EPYC Milan 시리즈 프로세서는 CRAY가 설계 한 새로운 Perlmutter 슈퍼 컴퓨터에 배치됩니다 . 단일 노드의 초기 사양에 따르면 밀라노 CPU에는 64 개의 코어와 128 개의 스레드 및 AVX2 SIMD (256 비트)가 있습니다. 또한 8 채널 DDR 램 및 노드 당 256GB 이상을 지원합니다

이미지출처 wccftech

Zen 3 외에도 Zen 4 및 Zen 5도 확인 되었습니다 . 

AMD CPU Roadmap (2018-2020)

Ryzen FamilyRyzen 1000 SeriesRyzen 2000 SeriesRyzen 3000 SeriesRyzen 4000 SeriesRyzen 5000 Series

Architecture Zen (1) Zen (1) / Zen+ Zen (2) / Zen+ Zen (3) Zen (4)
Process Node 14nm 14nm / 12nm 7nm 7nm+ 5nm/6nm?
High End Server (SP3) EPYC 'Naples' EPYC 'Naples' EPYC 'Rome' EPYC 'Milan' EPYC 'Genoa'
Max Server Cores / Threads 32/64 32/64 64/128 TBD TBD
High End Desktop (TR4) Ryzen Threadripper 1000 Series Ryzen Threadripper 2000 Series Ryzen Threadripper 3000 Series (Castle Peak) Ryzen Threadripper 4000 Series Ryzen Threadripper 5000 Series
Max HEDT Cores / Threads 16/32 32/64 64/128? TBD TBD
Mainstream Desktop (AM4) Ryzen 1000 Series (Summit Ridge) Ryzen 2000 Series (Pinnacle Ridge) Ryzen 3000 Series (Matisse) Ryzen 4000 Series (Vermeer) Ryzen 5000 Series
Max Mainstream Cores / Threads 8/16 8/16 16/32 TBD TBD
Budget APU (AM4) N/A Ryzen 2000 Series (Raven Ridge) Ryzen 3000 Series (Picasso 14nm Zen+) Ryzen 4000 Series (Renior) Ryzen 5000 Series
Year 2017 2018 2019 2020 2021?

AMD RDNA 2 7nm + GPU 아키텍처-레이 트레이싱을 지원하는 고급 그래픽 라인업 

GPU 측면에서 AMD는 RNDA 2 GPU 아키텍처 가 현재 설계 중이며 2020 년에 출시 될 예정이라고 밝혔습니다.

AMD GPU 로드맵 : 이미지출처 wccftech

AMD 차세대 GPU 라인업에서 레이트레이싱(Ray Tracing)을 통합할 계획입니다.  AMD는 차세대 RDNA 아키텍처를 통해 GPU를 하드웨어 수준으로 통합하여 게임에서 실시간 레이 트레이싱을 지원하게 되며 작년에 하드웨어 수준의 통합을 통해 NVIDIA의 RTX 기술과 GeForce RTX 20 시리즈 카드에 대항하게 됩니다.

레이트레이싱 통합 : 이미지출처 wccftech

AMD GPU Architectures Comparison:

WccftechAMD Radeon RX 400 SeriesAMD Radeon RX 500 SeriesAMD Radeon RX Vega SeriesAMD Radeon RX 5700 SeriesAMD Radeon RX 5800 Series?

Architecture Polaris Polaris Vega Navi Navi
Process Node Global Foundries 14nm Global Foundries 14nm Global Foundries 14nm / TSMC 7nm TSMC 7nm TSMC 7nm+
Memory GDDR5 GDDR5 HBM2 GDDR6 GDDR6/HBM2?
Year 2016-2017 2017-2018 2017-2019 2019 2020
GPUs Polaris 10, Polaris 11 Polaris 20, Polaris 21, Polaris 22, Polaris 30 Vega 10, Vega 20 Navi 10, Navi 11 Navi 20, Navi 21, Navi 23

AMD는 RDNA 기반 카드에 GDDR6 메모리를 탑재하고 있지만, 최신 HBM2E VRAM을 계속 사용할 것 입니다.

HBM2E DRAM은 8-Hi 스택 구성으로 제공되며 16Gb 메모리 다이를 사용하여 함께 쌓여 3.2Gbps로 클럭킹됩니다. 이로 인해 두 개의 HBM2E 스택이있는 단일 대역폭과 920GB / s에서 총 410GB / s의 대역폭을 얻을 수 있습니다.

무엇보다 DRAM은 현재 HBM2 DRAM과 동일한 1024 비트 폭의 버스 인터페이스를 가지고 있습니다. 삼성은 자사의 HBM2E 솔루션이 4 방향 구성으로 스택 될 때 1.64TB / s 대역폭에서 최대 64GB 메모리를 제공 할 수 있다고 밝혔다. 이러한 제품은 서버 / HPC 워크로드에만 적합하지만 애호가를위한 고급 그래픽 제품은 Radeon VII의 두 배에 해당하는 두 개의 스택만으로 최대 32GB 메모리가 장착될 수 있습니다.

https://wccftech.com/amd-ceo-future-zen-rdna-cores-focus-architecture-over-process/

 

AMD CEO: Future Zen & rDNA To Focus on Architecture Over Process

During its recent earnings call, AMD's CEO, Lisa  Su, stated that upcoming Zen & rDNA cores would focus more on architecture than process tech.

wccftech.com

 

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